财富配资撤回申请！芯密科技上交所IPO进程按下“终止” 键

　　3月31日，上海芯密科技股份有限公司(简称：芯密科技)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。因芯密科技及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条有关规定，上交所终止其发行上市审核。

　　招股书显示，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。

　　芯密科技产品能有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售。

　　根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，公司已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。

　　行业层面，全氟醚橡胶密封圈因其性能优异，被广泛应用于半导体、液晶面板、光伏、航空航天、油气开采等领域，2024年度全球半导体领域全氟醚橡胶密封圈市场规模为274.80亿元、占比为87.54%，预计到2028年市场规模将进一步扩大至446.20亿元、占比为91.10%。

　　根据弗若斯特沙利文统计，2024年度中国全氟醚橡胶密封圈市场规模为70.10亿元，其中应用于半导体领域的市场规模为56.80亿元、占比81.00%、排名第一。随着行业应用的不断增长，半导体级全氟醚橡胶密封圈市场规模占比将由2024年度81.00%增长至2029年度90.20%，成为全氟醚橡胶密封圈市场的最重要组成部分。